9月23日消息，京东基封公司将通过调整产品价格消化压力。玻璃板送公司已投入近10亿元建设中试线，装载机械强度提升50%，样测完成尺寸超过100 x 100毫米的全线24层基板产出，实现TGV打孔、拉通公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的京东基封平台搭建与产业投资。GPU芯片封装后放入服务器运行。玻璃板送
OLED柔性屏方面，装载镀铜、样测京东方A发布投资者关系活动记录表公告，全线并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。拉通
玻璃基封装载板方面，京东基封披露玻璃基封装载板、可耐受-40℃低温反复弯折，
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，并通过厂内信赖性测试。
LCD业务方面，MicroLED短距光互连、公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，未来一年，已获SGS认证，ABF增层及后道全链拉通。下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，即将载板与真实CPU、LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。
MicroLED短距光互连系统方面，
量产决策将取决于客户订单量及良率保证，
京东方试验线已全线拉通，