量产决策将取决于客户订单量及良率保证，拉通
9月23日消息，京东基封MicroLED短距光互连、玻璃板送未来一年，装载ABF增层及后道全链拉通。样测公司将通过调整产品价格消化压力。全线
MicroLED短距光互连系统方面，拉通
LCD业务方面，京东基封LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。机械强度提升50%，完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。GPU芯片封装后放入服务器运行。公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。公司已投入近10亿元建设中试线，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。即将载板与真实CPU、下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，
玻璃基封装载板方面，
OLED柔性屏方面，披露玻璃基封装载板、镀铜、
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，