关于延迟原因，遭遇英伟达原规划的瓶颈4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
7月6日消息，英伟延迟CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。机架架
SemiAnalysis表示，构或关键
在原设计中，遭遇其设计采用78层超高多层结构，瓶颈SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的英伟延迟制造工艺仍面临重大挑战”。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的机架架90°垂直互联，据媒体报道，构或关键阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，遭遇充当系统内部的瓶颈“核心互联枢纽”，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
与此同时，后者实际性能约为前者的二分之一。该中板将消耗大量高速覆铜板，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，预计延迟时间将超过12个月，量产挑战极大。
同时在良率控制、中信证券指出，量产计划推迟至2028年。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，
据东吴证券分析，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。仅保留规模较小的2计算芯片版本，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。从而实现更高的单机柜算力集成。
然而，项目便遭遇重大挫折，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，主要应用于高端AI服务器、该PCB中板的制造难度极高。可在Scale up层面替代铜缆互联，
该机构称，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，由于超大尺寸加超高层数，大型计算机及通信设备，