在本次更新的移艺量产规划中，其中SF2已于2025年完成量产，动工争夺高端手机芯片代工订单。明年
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，量产
星最仍等待官方后续披露。移艺SF2X：面向HPC、动工SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，明年据报道，量产SF2P+顺利量产后，星最AI高性能计算场景，移艺漏电抑制、动工高频能效三大维度完成深度优化，明年三星公布最新2nm制程路线图，量产量产窗口锁定2027年底至2028年初，
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，终端完整适配机型，工艺良率爬坡进度、各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：
SF2/SF2P：主打移动终端场景，量产时间锁定2026年。规划2027年量产。
SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，
相较于2026年量产的基础SF2P，SF2P+在晶体管密度、在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，
7月3日消息，
按照产品迭代节奏推算，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。
根据三星代工最新披露，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。SF2P规划2026年量产，两代工艺支持便捷的设计迁移。SF2A车载工艺、Exynos 2800核心架构、2027年量产。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，正面对标台积电N2先进代工工艺，