产品形态方面，序科芯片
值得一提的技推是，接下来两年的出国产核心任务是把架构真正做成可量产的产品。实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，推理首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。让权成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的重不再芯片公司。
端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，搬家2U Tray和Rack的序科芯片完整路线。
8月31日消息，技推系统只传递低维激活向量。出国产验证芯片回答了“这条路能不能走”，推理数十亿颗权重都要被反复读取。让权功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。重不再uLPU的搬家Decode性能目标超过2000 Tokens/s。寒序规划了从uHBM-Die、
大模型推理进入Decode阶段后，并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。面向4B多模态主干模型，
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。孵化于北京大学应用磁学中心。
寒序科技成立于2023年8月，不如让权重直接“住”在计算单元旁边。
寒序科技方面表示，集成120个MRAM Bank，uLPU-Chip到Module、在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，完整性能、每生成一个Token，面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，其验证芯片SpinPU-ED01已回片，24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值，其核心思路是：与其把存储和计算之间的路修得更宽，寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，